Treatise on Clean Surface Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, Springer US Apr 2012, 2012

1468491288 / 9781468491289

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 11. Januar 2012

Softcover

Zustand: Neu

EUR 53,49

EUR 23,00 Versand 
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 2 verfügbar

In den Warenkorb
30 Tage kostenlose Rückgabe

Artikelbeschreibung des Verkäufers

This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -1. UV/Ozone Cleaning of Surfaces.- 1. Introduction.- 2. The Variables of UV/Ozone Cleaning.- 2.1. The Wavelengths Emitted by the UV Sources.- 2.2. Distance between the Sample and the UV Source.- 2.3. The Contaminants.- 2.4. The Precleaning.- 2.5. The Substrate.- 2.6. Rate Enhancement Techniques.- 3. The Mechanism of UV/Ozone Cleaning.- 4. UV/Ozone Cleaning in Vacuum Systems.- 5. Safety Considerations.- 6. UV/Ozone Cleaning Facility Construction.- 7. Applications.- 8. Effects Other Than Cleaning.- 8.1. Oxidation.- 8.2. UV-Enhanced Outgassing.- 8.3. Other Surface/Interface Effects.- 8.4. Etching.- 9. Summary and Conclusions.- References and Notes.- 2. Techniques for Cleaning Liquid Surfaces.- 1. Introduction.- 2. The Origin of Dynamic Liquid Surface Phenomena.- 3. The Notion of Surface Cleanliness.- 4. The History of Clean Surfaces.- 5. The Nature of Surface Contamination.- 6. Cleaning Techniques.- 6.1. Primary Distillation.- 6.2. Further Distillation.- 6.3. Bubble Cleaning.- 6.4. Surface Skimming and Talc Cleaning.- 6.5. Solid Adsorption Techniques.- 6.6. Laser Burning.- 6.7. Solution Preparation.- 6.8. Surface Cleaning in Engineering Applications.- 7. Materials for Clean-Surface Experiments.- 7.1. Principles.- 7.2. Construction of Apparatus.- 7.3. Water Storage Materials.- 8. Cleaning of Apparatus.- 8.1. ¿Hard¿ Materials¿Chromic Acid.- 8.2. Perspex¿Detergents.- 9. General Design Considerations.- 10. Summary.- References.- 3. Hydroson Cleaning of Surfaces.- 1. Introduction.- 2. The Hydroson System.- 3. Experimental Investigation of Mechanisms in the Tank.- 4. Commercial Applications of Hydroson Cleaning.- 5. Safety and Economy.- 6. Recent Developments.- 6.1. Wire Cleaning.- 6.2. Coil Strip Cleaning.- 6.3. Barrel Cleaning and Rinsing.- 6.4. Cleaning Molds in the Glass Industry.- 6.5. Nuclear Industry.- 6.6. Phosphating.- 6.7. Electrodeposition.- 7. Size and Cost of Equipment.- 8. Comparison with Ultrasonic and Megasonic Cleaning.- 9. Conclusion.- References.- 4. Methods of Measurement of Ionic Surface Contamination.- 1. Introduction.- 2. Ionic Measurement.- 3. Static Extraction Methods.- 3.1. Egan¿s Method.- 3.2. Method of Hobson and DeNoon.- 3.3. Omega Meter.- 3.4. Ion Chaser.- 3.5. Contaminometer.- 4. Dynamic Extraction Method-Ionograph.- 5. Applications of Ionic Contamination Measurements.- 6. Future Prospects.- 7. Summary.- References.- 5. Characterization of Surface Contaminants by Luminescence Using Ultraviolet Excitation.- 1. Introduction.- 2. The Luminescence Technique for Surface Detection.- 3. Applications.- 3.1. The Use of UV ¿Black Light¿ for Surface Detection.- 3.2. Study of Workers¿ Skin Contamination by the ¿Skin-Wash¿ Method.- 3.3. The Fiberoptic Luminoscope for Monitoring Occupational Skin Contamination.- 3.4. Detection of Surface Contamination with the Spill Spotter.- 3.5. Remote Sensing with Laser-Based Fluorosensors.- 3.6. A Fluorescent Tracer Detection Technique.- 3.7. Studies of Absorption of Carcinogenic Materials into Mouse Skin.- 3.8. Chromogenic and Fluorogenic Spot Test Techniques.- 3.9. Sensitized Fluorescence Spot Tests.- 3.10. Surface Detection by Room Temperature Phosphorimetry.- 4. Conclusion.- References.- 6. Particulate Surface Contamination and Device Failures.- 1. Introduction.- 2. Sources of Particulate Contamination.- 2.1. Air.- 2.2. Chemicals.- 2.3. Gases.- 2.4. Wafer Handling.- 3. Effects on Device Performance.- 3.1. Particulate Contamination on Photomasks.- 3.2. Epitaxial Growth.- 3.3. Failure Mechanism in MOS Gate Oxides.- 3.4. Impurity Contamination in Silicon.- 4. Summary.- References.- 7. Effect of Surface Contamination on the Performance of HVDC Insulators.- 1. Introduction.- 2. General Overview of the Flashover Process.- 3. Deposition of Particles.- 3.1. Introduction.- 3.2. The Electrical Environment.- 3.3. Charging Mechanisms.- 3.4. Particle Deposition Rates.- 4. Deposition of Moisture.- 5. Thermal Processes.- 6.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781468491289

Titel
Treatise on Clean Surface Technology
Autor
K. L. Mittal
Verlag
Springer US, Springer US Apr 2012
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1468491288
ISBN-13
9781468491289
Artikelgewicht
510 Gramm
Abmessungen
229x152x20 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Deutschland

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei AbeBooks seit 11. Januar 2012

Versandkosten von Deutschland nach USA

Artikel5 bis 15 Werktage5 bis 15 Werktage
Erster ArtikelEUR 23,00EUR 23,00
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Banküberweisung
  • PayPal
  • Vorauskasse

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Deutschland

BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K.
Inhaber: Ludwig Meier
De-Gasperi-Str. 8
51469 Bergisch Gladbach
Deutschland

Tel.: +49(0)22028659300
Fax: +49(0)22028659301
E-Mail: info@buchweltweit.de

Registergericht: Amtsgericht Köln
Registernummer: HRA 28253

Umsatzsteuer-Identifikationsnummer: DE815259907

Wir sind zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.