Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, 2008

0387765328 / 9780387765327

Serie: Buch 20 von 34 - Integrated Circuits and Systems

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Focuses on the foundry-based process technology for the fabrication of 3-D ICsDiscusses the technology platform for pre-packaging wafer level 3-D ICsIncludes chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs proces.

Bestandsnummer des Verkäufers 5911042

Titel
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Autor
Tan, Chuan Seng|Reif, L. Rafael|Gutmann, Ronald J.
Verlag
Springer US
Erscheinungsjahr
2008
Zustand
New
Einband
Gebunden
Sprache
Englisch
ISBN-10
0387765328
ISBN-13
9780387765327
Serie
Buch 20 von 34: Integrated Circuits and Systems

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