Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US Sep 2008, 2008

0387765328 / 9780387765327

Serie: Buch 20 von 34 - Integrated Circuits and Systems

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry. 376 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780387765327

Titel
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Autor
Chuan Seng Tan
Verlag
Springer US Sep 2008
Erscheinungsjahr
2008
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0387765328
ISBN-13
9780387765327
Artikelgewicht
729 Gramm
Abmessungen
241x160x25 mm
Serie
Buch 20 von 34: Integrated Circuits and Systems

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