Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer New York, Springer New York Sep 2014, 2014

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Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 340 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781493915552

Titel
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Autor
Yong Liu
Verlag
Springer New York, Springer New York Sep 2014
Veröffentlichungsjahr
2014
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
149391555X
ISBN-13
9781493915552
Artikelgewicht
676 Gramm
Abmessungen
241x160x24 mm

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