Wafer-Level Packaging

Verlag: Omniscriptum Mär 2026, 2026

ISBN 10: 6130993846 (ISBN 13: 9786130993849)

Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Please note that the content of this book primarily consists of articles available from Wikipedia or other free sources online. Wafer-Level Packaging (WLP) refers to the technology of packaging an integrated circuit at wafer level. WLP is essentially a true chip scale package (CSP) technology, since the resulting package is practically of the same size as the die. Wafer-level packaging has the ability to enable true integration of wafer fab, packaging, test, and burn-in at wafer level in order to streamline the manufacturing process undergone by a device from silicon start to customer shipment. 88 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9786130993849

Bibliografische Details

Titel
Wafer-Level Packaging
Autor
Lambert M. Surhone
Verlag
Omniscriptum Mär 2026
Erscheinungsjahr
2026
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Artikelgewicht
149 Gramm
Abmessungen
220x150x6 mm

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