Wire Bonding in Microelectronics : Reliability Analysis and Process Optimization

Sprache: Englisch

Verlag: Our Knowledge Publishing, 2026

6630598644 / 9786630598643

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The semiconductor assembly process involves several steps, but the most important one is wire bonding. This step is considered the most delicate compared to other processes because it involves connecting the chip's bond pads to the package substrate. This book presents the optimization of the copper wire bonding (CWB) process, in which gold wire is replaced with copper wire, and the optimal process parameters are determined through reliability analysis, with the ultimate goal of improving product quality. Once the process study is complete and machine operation has been mastered, the next step is to define a design of experiments using specific software to identify the main factors influencing the copper wire bonding process. Finally, the bond pads are validated in accordance with quality requirements regarding reliability.

Bestandsnummer des Verkäufers 9786630598643

Titel
Wire Bonding in Microelectronics : Reliability Analysis and Process Optimization
Autor
Ouadia Mouhat
Verlag
Our Knowledge Publishing
Erscheinungsjahr
2026
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
6630598644
ISBN-13
9786630598643
Artikelgewicht
107 Gramm
Abmessungen
220x150x4 mm

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