Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration (Hardcover)

Sprache: Englisch

Verlag: Cambridge University Press, Cambridge, 2021

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Hardcover. Synthesising fifteen years of research, this authoritative text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, practical implementation considerations, and discussion of practical applications in neural network, reconfigurable processors, and stacked SRAM. It explains the design principles and applications of two near-field wireless interface technologies for 2.5-3D IC and module integration respectively, and describes system-level performance benefits, making this an essential resource for researchers, professional engineers and graduate students performing research in next-generation wireless chip and module interface design. Synthesising fifteen years of research, this comprehensive text provides a treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, and practical considerations. An essential resource for researchers, professional engineers and graduate students. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781108841214

Titel
Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration (Hardcover)
Autor
Tadahiro Kuroda
Verlag
Cambridge University Press, Cambridge
Erscheinungsjahr
2021
Zustand
new
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
110884121X
ISBN-13
9781108841214

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