John H. Lau
Beliebte Artikel von John H. Lau
Alle Angebote anzeigen-
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
Lau, John H.
Artikelpreise ab
25 Angebote anzeigenEUR 16,21
-
Low Cost Flip Chip Technologies: For Dca, Wlcsp, and Pbga Assemblies
Lau, John H.
Artikelpreise ab
3 Angebote anzeigenEUR 3,72
Entdecken Sie auch
Antiquarisch -
Solder Joint Reliability of Bga, Csp, Flip Chip, and Fine Pitch Smt Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)
Lau, John H.; Pao, Yi-Hsin
Artikelpreise ab
7 Angebote anzeigenEUR 20,34
Entdecken Sie auch
Antiquarisch -
Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
Lau, John H.
Artikelpreise ab
14 Angebote anzeigenEUR 31,33
-
Advanced MEMS Packaging
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.
Artikelpreise ab
12 Angebote anzeigenEUR 36,08
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Electronic Engineering)
Lau, John H.
Artikelpreise ab
12 Angebote anzeigenEUR 89,29
-
-
Through-silicon Vias Tsvs for 3d Integration
Lau, John H.
Artikelpreise ab
12 Angebote anzeigenEUR 96,59
8 von 24 Titeln werden angezeigt