John H. Lau
Beliebte Artikel von John H. Lau
Alle Angebote anzeigen-
Low Cost Flip Chip Technologies: For Dca, Wlcsp, and Pbga Assemblies
Lau, John H.
Artikelpreise ab
3 Angebote anzeigenEUR 3,66
Entdecken Sie auch
Antiquarisch -
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
Lau, John H.
Artikelpreise ab
28 Angebote anzeigenEUR 15,94
-
Solder Joint Reliability of Bga, Csp, Flip Chip, and Fine Pitch Smt Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)
Lau, John H.; Pao, Yi-Hsin
Artikelpreise ab
6 Angebote anzeigenEUR 19,99
Entdecken Sie auch
Antiquarisch -
Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
Lau, John H.
Artikelpreise ab
9 Angebote anzeigenEUR 33,63
-
-
Advanced MEMS Packaging
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.
Artikelpreise ab
11 Angebote anzeigenEUR 35,47
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Electronic Engineering)
Lau, John H.
Artikelpreise ab
14 Angebote anzeigenEUR 70,69
-
Through-silicon Vias Tsvs for 3d Integration
Lau, John H.
Artikelpreise ab
12 Angebote anzeigenEUR 96,13
8 von 24 Titeln werden angezeigt