John H. Lau
Beliebte Artikel von John H. Lau
Alle Angebote anzeigen-
Solder Joint Reliability of Bga, Csp, Flip Chip, and Fine Pitch Smt Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)
Lau, John H.; Pao, Yi-Hsin
Artikelpreise ab
9 Angebote anzeigenEUR 5,28
-
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
Lau, John H.
Artikelpreise ab
28 Angebote anzeigenEUR 18,67
-
Chip On Board: Technology for Multichip Modules (E; Ectrical Engineering)
Lau, John H.
Artikelpreise ab
13 Angebote anzeigenEUR 28,85
-
Advanced MEMS Packaging
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.
Artikelpreise ab
12 Angebote anzeigenEUR 35,26
-
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Electronic Engineering)
Lau, John H.
Artikelpreise ab
8 Angebote anzeigenEUR 86,94
-
-
Through-silicon Vias Tsvs for 3d Integration
Lau, John H.
Artikelpreise ab
12 Angebote anzeigenEUR 94,03
-
8 von 24 Titeln werden angezeigt