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Solutions to Cfd Benchmark Problems in Electronic Packaging: Presented at the 29th National Heat Transfer Conference Atlanta, Georgia August 8-11, 1993 (Htd V. 255)
Verlag: American Society of Mechanical Engineers, 1993
ISBN 10: 0791811689 ISBN 13: 9780791811689
Sprache: Englisch
Anbieter: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 2: Energy Optimization And Thermal Management Of Data Centers
Verlag: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327654 ISBN 13: 9789814327657
Sprache: Englisch
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 2: Energy Optimization and Thermal Management of Data Centers
Verlag: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327654 ISBN 13: 9789814327657
Sprache: Englisch
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 2: Energy Optimization and Thermal Management of Data Centers
Verlag: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327654 ISBN 13: 9789814327657
Sprache: Englisch
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 2: Energy Optimization and Thermal Management of Data Centers
Verlag: WORLD SCIENTIFIC PUB CO INC, 2014
ISBN 10: 9814327654 ISBN 13: 9789814327657
Sprache: Englisch
EUR 374,23
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. KlappentextThe second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced.
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EUR 48,99 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbKartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Riaz ShahiShahi Riaz is a Thermal Design Engineer at Laird Technologies Inc where he has been involved in the design & development of thermal management products & solutions. He was previously a Thermal Scientist at Graftech Inter.
