Doi toshiro (38 Ergebnisse)
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Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier - Health Sciences Division 2014-11-07, 2014
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Handbook of Ceramics Grinding and Polishing
Marinescu, Ioan D. (Editor)/ Doi, Toshiro (Editor)/ Uhlmann, Eckart (Editor)
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Zustand: New. pp. 544 2nd Edition.
Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Handbook of Lapping and Polishing (Manufacturing Engineering and Materials Processing)
Marinescu, Ioan D. [Editor]; Uhlmann, Eckart [Editor]; Doi, Toshiro [Editor];
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Advances in CMP Polishing Technologies For The Manhufacture of Electronic Devices
Doi, Toshiro (EDT); Marinescu, Ioan D. (EDT); Kurokawa, Syuhei (EDT)
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Hardback. Zustand: New. CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological innovations in the field - making cutting-e…dge RandD accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology - the science of friction, wear and lubrication - the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries.
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Gebunden. Zustand: New. Demystifies scientific developments and technological innovations, opening them up for new applications and process improvements in the semiconductor industry and other areas of precision engineering Explores stock removal mechanisms in CM.
Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Hardback. Zustand: New. CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological innovations in the field - making cutting-e…dge RandD accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology - the science of friction, wear and lubrication - the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries.
Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Handbook of Lapping And Polishing
Marinescu, Ioan D. (EDT); Uhlmann, Eckart (EDT); Doi, Toshiro K. (EDT)
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Group, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
- Hardcover
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Zustand: New. pp. 512.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. Marinescu, Ioan D. Uhlmann, Eckart Doi, ToshiroLapping and polishing are currently the most precise surface finishing processes for mechanical and electronic components. Unfortunately, most improvements in either methods or understanding of the.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Group, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
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Zustand: New. pp. 512.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Inc Nov 2006, 2006
Serie: Buch 12 von 37 - Manufacturing Engineering and Materials Processing
- Hardcover
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Describes the most precise processes available for finishing the surfaces of mechanical as well as electronics and semiconductor components. This book presents an introduction focused on the fundamental concepts and the basics of lapping and polishing processes. It builds on this foundation to discu…ss lapping of ductile and brittle materials.
- Softcover
Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes KönigreichPhatpocket Limited
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