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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things. 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers.
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.
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The IoT Physical Layer. Design and Implementation.
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch.
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3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems.
Sprache: Englisch
Verlag: Cham, Springer International Publishing., 2015
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
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Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Aufl. 2016. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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MEMS Accelerometers
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things: 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, . and Communication Technology, 500)
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Vereinigtes Königreich
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MEMS Accelerometers (Paperback or Softback)
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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MEMS Accelerometers
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MEMS Accelerometers
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MEMS Accelerometers
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: California Books, Miami, FL, USA
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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3D Stacked Chips
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing AG, CH, 2016
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
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Vlsi-soc: Opportunities And Challenges B
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VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence: 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, ... and Communication Technology, 680)
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