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Electronic Packaging Materials Science: Materials Research Society Symposia Proceedings, Volume 40: Symposium Held November 27-29, 1984, Boston, Massachusetts, U.S.A.
Sprache: Englisch
Verlag: Materials Research Society, 1985
ISBN 10: 0931837057 ISBN 13: 9780931837050
Anbieter: Star Canyon Books, Woodland, CA, USA
Verkäuferbewertung 3 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Like New. Materials Research Society. 1985. Pittsburgh. Hardcover (issued without dust jacket). 8vo. As new copy ( a name in ink top right of front free end-paper). Heavily illustrated with photographs, charts, diagrams, tables, and graphs in black and white. Includes subject index and author index. 417 pages. Next day shipping guaranteed.
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Postmodernism & China
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Postmodernism & China
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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ELECTRONIC PACKAGING MATERIALS SCIENCE VIII
Sprache: Englisch
Verlag: Materials Research Society, 1995
ISBN 10: 1558992936 ISBN 13: 9781558992931
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Solder Joint Technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Solder Joint Technology
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Postmodernism & China
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Elements of Electromigration : Electromigration in 3d Ic Technology
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Postmodernism & China
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Elements of Electromigration : Electromigration in 3d Ic Technology
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Electronic Thin Film Science: For Electrical Engineers and Materials Scientists
Anbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
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hardcover. Zustand: Gut. 445 Seiten; 9780024215758.3 Gewicht in Gramm: 1.
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Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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Elements of Electromigration : Electromigration in 3d Ic Technology
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Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology
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Electronic Packaging Materials Science VIII: Volume 390 (MRS Proceedings, 390).
Sprache: Englisch
Verlag: Materials Research Society, 1995
ISBN 10: 1558992936 ISBN 13: 9781558992931
Anbieter: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Deutschland
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284 p. Ex-Library Book in good condition. 9781558992931 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 590.
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Elements of Electromigration : Electromigration in 3d Ic Technology
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
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Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology
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Elements of Electromigration
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
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Elements Of Electromigration: Electromigration In 3D Ic Technology
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 142 pages. 9.68x6.87x9.61 inches. In Stock.
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, GB, 2010
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardback. Zustand: New. Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electromigration, thermomigration and stress migration, with a closing chapter dedicated to failure analysis, the reader will come away with a complete theoretical and practical understanding of electronic thin film reliability. Kept mathematically simple, with real-world examples, this book is ideal for graduate students, researchers and practitioners.
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2010
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
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In den WarenkorbZustand: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . .
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Elements of Electromigration : Electromigration in 3d Ic Technology
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Elements of Electromigration : Electromigration in 3d Ic Technology
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Kinetics in Nanoscale Materials
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
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