King ning (138 Ergebnisse)
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Hardcover. Zustand: Like New. Materials Research Society. 1985. Pittsburgh. Hardcover (issued without dust jacket). 8vo. As new copy ( a name in ink top right of front free end-paper). Heavily illustrated with photographs, charts, diagrams, tables, and graphs in black and white. Includes subject index and author index. 417 pages…. Next day shipping guaranteed.
Postmodernism & China
Dirlik, Arif (EDT); Zhang, Xudong (EDT); Ning, Wang (CON); King, Anthony D. (CON)
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Postmodernism & China
Dirlik, Arif (EDT); Zhang, Xudong (EDT); Ning, Wang (CON); King, Anthony D. (CON)
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Postmodernism & China
Dirlik, Arif (EDT); Zhang, Xudong (EDT); Ning, Wang (CON); King, Anthony D. (CON)
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Postmodernism & China
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Electronic Packaging Materials Science VIII: Volume 390 (MRS Proceedings, 390).
Børgesen, Peter, A. Jackson Kenneth C. Sundahl Robert u. a.:
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Elements Of Electromigration: Electromigration In 3D Ic Technology
Tu, King-Ning (City University Of Hong Kong) Liu, Yingxia (City University Of Hong Kong)
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Zustand: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . .
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Hardback. Zustand: New. Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman,…and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electromigration, thermomigration and stress migration, with a closing chapter dedicated to failure analysis, the reader will come away with a complete theoretical and practical understanding of electronic thin film reliability. Kept mathematically simple, with real-world examples, this book is ideal for graduate students, researchers and practitioners.
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hardcover. Zustand: Gut. 466 Seiten; 9789814303460.3 Gewicht in Gramm: 1.
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Zustand: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . . Books ship from the US a…nd Ireland.
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