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Thermal Management in Electronic Component using Jet Impingement: Thermal optimization
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2023
ISBN 10: 6205528401 ISBN 13: 9786205528402
Sprache: Englisch
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Thermal Management in Electronic Component using Jet Impingement
Verlag: LAP Lambert Academic Publishing, 2023
ISBN 10: 6205528401 ISBN 13: 9786205528402
Sprache: Englisch
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The present book deals with experimental and theoretical investigation on the effect of geometric parameters on the cooling of electronic components and sub assemblies in an air jet impingement cooling. Variations of non dimensional heat transfer coefficien.
