Selberherr (108 Ergebnisse)
Verlag: Springer
- Hardcover
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2012 Workshop on Innovative Nanoscale Devices and Systems: WINDS - Booklet of Abstracts. Hapuna Beach Pronce Hotel; Kohala Voast, Hawaii, USA / December 2 - 7, 2012
Ishibashi, Koji, Stephen M. Goodnick Siegfried Selberherr a. o.;
Sprache: Englisch
Verlag: Wien, Society for Micro- and Nanoelectronics - TU Wien,, 2012
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4°, Original-Broschur. xiii, 84 Seiten. Einband berieben und mit Lagerspuren, innen tadellos. Ein offensichtlich ungelesenes, durchgehend sauberes Exemplar. In englischer Sprache. IS: 9783901578250 ****An unsere Kunden in Deutschland: Versand nach Deutschland einmal in der Woche ab Freilassing mit der Deutschen Post.*** - Sprach…e: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
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- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
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Zustand: New. pp. 324.
Semiconductor Device Modelling
Snowden, Christopher M.; Baets, Roel; Barker, John; Barnard, Joseph A.; Barton, Trevor M.; Clarke, Margaret E.; Cappy, Alain; Howes, Michael J.; Ingham, Derek; Miles, Robert E.; Mobbs, Stephen D.; Al-Mudares, Mustafa; Selberherr, Siegfried and Shur, Michael
- Hardcover
- Erstausgabe
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Good. UK stocked, available immediately. Hardcover, published by Springer in 1989. First edition. Very minor rubbing to the printed board covers, the front endpaper has been clipped. The text is unmarked throughout, a nice copy. Illustrated. Weight (unpacked) is 678 grams.
- Hardcover
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- Hardcover
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- Hardcover
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Zustand: New. pp. 532.
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, 2013
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Paperback. Zustand: Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's busin…ess. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.
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Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes' (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it to…ok place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out standing research and development results in the area of numerical process and de vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development.
Sprache: Englisch
Verlag: Birkhäuser, 2022
Serie: Buch 53 von 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Simulation of Semiconductor Devices and Processes: Vol.5
Selberherr, Siegfried (Editor)/ Stippel, Hannes (Editor)/ Strasser, Ernst (Editor)
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Paperback. Zustand: Brand New. 524 pages. 9.50x6.75x1.00 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, 2012
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Birkhäuser, 2022
Serie: Buch 53 von 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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- Hardcover
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Zustand: Très bon. Simulation of Semiconductor Devices and Processes: Volume 5 | Selberherr et alii | Springer-Verlag, 1993, in-8 cartonnage éditeur, 504 pages. Couverture propre. Dos solide. Intérieur frais. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampons…à l'intérieur de l'ouvrage. Bel état ! [BT14+] Pour les expéditions internationales, nous consulter au préalable pour l ajustement des frais de port qui seront peut-être revus à la baisse/ For international shipments, please contact us in advance to adjust shipping costs. |.
Sprache: Englisch
Verlag: Birkhäuser, 2022
Serie: Buch 53 von 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Zustand: New.
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Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
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Verlag: Birkhäuser, 2022
Serie: Buch 53 von 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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