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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Basic Principles of Engineering Elasticity and Structural Analysis
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 1991
ISBN 10: 0442207719 ISBN 13: 9780442207717
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. VOLUME 1. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging. Volume 2.
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
XXX, 735 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Zustand: New.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
Anbieter: ebooks Keystone, Reading, PA, USA
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Micro- And Opto-Electronic Materials and Structures : Physics, Mechanics, Design, Reliability and Packaging
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
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Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Human-in-the-Loop
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems : Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural An
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Human-in-the-Loop: Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Human-in-the-loop : Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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Human-in-the-Loop: Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Human-in-the-Loop
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Human-in-the-Loop
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-optic Systems: Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis: Vol 1
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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Zustand: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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