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Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Buch 33 von 322: SpringerBriefs in Applied Sciences and TechnologyAnbieter: Cloud Runner Books, Minneapolis, MN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: New. Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology) by Yan Fan; Poh Seng Lee; Pawan Kumar Singh; Yong Jiun Lee. Springer, 2014. 143pp. Language: English.
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Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Buch 33 von 322: SpringerBriefs in Applied Sciences and TechnologyAnbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 108,18
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Like New. Like New. book.
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Thermal Transport in Oblique Finned Micro/Minichannels
Buch 33 von 322: SpringerBriefs in Applied Sciences and TechnologyVerlag: Springer International Publishing, 2014
ISBN 10: 331909646X ISBN 13: 9783319096469
Sprache: Englisch
EUR 48,37
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In den WarenkorbKartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proposes a novel passive heat transfer enhancement techniqueExplains unique feature of oblique finned micro/minichannel: higher heat transfer enhancement with negligible pressure drop, as distinguished from conventional heat transfer enhancement t.
