Isbn: 9780071753791 - reliability of rohs-compliant 2d and 3d ic interconnects (electronic engineering) (8 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 92,23
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Hardcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 92,23
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, Woodside, NY, USABooks Puddle
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht
EUR 123,44
EUR 3,49 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Used. pp. 640.
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht
EUR 124,97
EUR 7,58 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Used. pp. 640.
- Hardcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht
EUR 127,50
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Used. pp. 640.
- Hardcover
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes KönigreichChiron Media
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 154,17
EUR 18,06 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 20 verfügbar
Hardcover. Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 147,96
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Unique global coverage of RoHS-compliant materials for electronics manufacturing and for packaging assembly and semiconductor integrationProven 2D and 3D IC lead-free interconnect reliability techniquesReliability of RoHS-Compliant 2D and 3D I.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 282,69
EUR 35,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Proven 2D and 3D IC lead-free interconnect reliability techniquesReliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects offers tested solutions to reliability problems in lead-free interconnects for PCB assembly, conventional IC packaging, 3D IC packaging, and 3D IC integration. This authoritative guide presents the latest cutting-edge reliability methods and data for electronic manufacturing services (EMS) on second-level interconnects, packaging assembly on first-level interconnects, and 3D IC integration on microbumps and through-silicon-via (TSV) interposers. Design reliable 2D and 3D IC interconnects in RoHS-compliant projects using the detailed information in this practical resource.Covers reliability of: 2D and 3D IC lead-free interconnectsCCGA, PBGA, WLP, PQFP, flip-chip, lead-free SAC solder jointsLead-free (SACX) solder jointsLow-temperature lead-free (SnBiAg) solder jointsSolder joints with voids, high strain rate, and high ramp rateVCSEL and LED lead-free interconnects3D LED and 3D MEMS with TSVsChip-to-wafer (C2W) bonding and lead-free interconnectsWafer-to-wafer (W2W) bonding and lead-free interconnects3D IC chip stacking with low-temperature bondingTSV interposers and lead-free interconnectsElectromigration of lead-free microbumps for 3D IC integration.…
