9780387279749 - micro- and opto-electronic materials and structures: physics, mechanics, design, reliability, packaging: volume i materials physics - materials ... physical design - reliability and packaging (20 Ergebnisse)
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials. It details their assemblies, structures and systems, and ea…ch chapter contains a summary of the state-of-the-art in a particular field. The book provides practical recommendations on how to apply current knowledge and technology to design and manufacture. It further describes how to operate a viable, reliable and cost-effective electronic component or photonic device, and how to make such a device into a successful commercial product. 1528 pp. Englisch.
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This handbook is the first comprehensive reference to collect and present up-to-date, practical and easy-to-use information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials.It details their assemblies,… structures and systems, and gives practical recommendations on how to successfully apply current knowledge in this field. It further describes how to operate a viable, reliable and cost-effective electronic component or photonic device, and how to make such a device into a successful commercial product. The handbook can be as a manual for self-education. It is an essential reference for all those who are interested in the state-of-the-art of micro- and opto-electronic materials, packaging, and reliability, with an emphasis on physical design problems, challenges, and solutions.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 1528 pp. Englisch.
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Buch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packagingis the first comprehensive reference to collect and present the most, up-to-date, in-depth, practical and easy-to-use information on the physic…s, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials, assemblies, structures and systems. The chapters in these two volumes contain summaries of the state-of-the-artand presentnew information on recently developed important methods or devices.Furthermore, practical recommendations are offered on how to successfully apply current knowledge and recently developed technology to design, manufacture and operate viable, reliable and cost-effective electronic components or photonic devices. The emphasis is on the science and engineering of electronic and photonic packaging, on physical design problems, challenges and solutions.Volume I focuses on physics and mechanics of micro- and opto-electronic structures and systems, i.e., on the science underpinnings of engineering methods and approaches used in microelectronics and photonics. Volume II deals with various practical aspects of reliability and packaging of micro- and opto-electronic systems. Internationally recognized experts and world leaders in particular areas of this branch of applied science and engineering contributed to the book.
