Isbn: 9780387979397 - structural analysis of printed circuit board systems (mechanical engineering series) (10 Ergebnisse)

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    Verlag: Springer, 1993

    0387979395 / 9780387979397

    Serie: Buch 30 von 80 - Mechanical Engineering

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    Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer New York Jun 1993, 1993

    0387979395 / 9780387979397

    Serie: Buch 30 von 80 - Mechanical Engineering

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    Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards. 316 pp. Englisch.

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    Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 1993

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    Buch. Zustand: Neu. Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems | Peter A. Engel | Buch | Mechanical Engineering Series | xix | Englisch | 1993 | Springer | EAN 9780387979397 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.

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    Verlag: Springer New York, Springer Jun 1993, 1993

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    Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 316 pp. Englisch.

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    0387979395 / 9780387979397

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