9780442002602 - solder joint reliability: theory and applications von lau, john h. (18 Ergebnisse)

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    Verlag: Springer, 1991

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 1991

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    Verlag: Van Nostrand Reinhold, 1991

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: VAN NOSTRAND, 1991

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    Dura. Zustand: New. Zustand des Schutzumschlags: Nuevo. 0. Predicting and engineering reliable solder joints in today?s complex electronic packaging and interconnection is both critical and extremely difficult. Compoundig this difficulty is that the latest information on how to prevent solder failure has been available only from…

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 1991

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    Verlag: Springer, 1991

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    Verlag: Kluwer Academic Publishers Group, 1991

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    Zustand: New. Featuring the contributions of industrial academic experts in this area of electronics packaging, this volume examines solder failure - one of the reliability problems facing the modern surface-mounted electronics. Num Pages: 631 pages, 146 black & white illustrations, biography. BIC Classification: UM. Category: (…

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    Verlag: Kluwer Academic Publishers Group, 1991

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    Verlag: John Wiley & Sons, 1991

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    Verlag: Florence, Kentucky, U.S.A.: Van Nostrand Reinhold, 1991

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    Verlag: Van Nostrand Reinhold, 1991

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    Verlag: Springer, 1991

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    Verlag: John Wiley & Sons, 1991

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