Isbn: 9780930815011 - thermal management concepts in microelectronic packaging. from component to system (1 Ergebnisse)
Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.
Furkay, Stephen S., and Kilburn, Richard F., and Monti, Gabriel
Sprache: Englisch
Verlag: The International Society for Hybrid Microelectronics, 1984
- Softcover
Anbieter: Adkins Books, Chattanooga, TN, USAAdkins Books
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Trade paperback. Very good. No dust jacket as iss.
