9781489983244 - rf and microwave microelectronics packaging (16 Ergebnisse)
- Softcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 136,23
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 10 verfügbar
Zustand: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 168,91
EUR 2,28 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 158,96
EUR 17,55 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 166,09
EUR 14,01 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Softcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 211,08
EUR 3,45 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 304.
Weitere Bilder- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 140,10
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489983244 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 168,73
EUR 62,32 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researc…hers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 268,68
EUR 17,55 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Softcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 259,06
EUR 29,25 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 294,49
EUR 2,28 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalienBrook Bookstore On Demand
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 126,26
EUR 5,50 VersandVersand von Italien nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: new. Questo è un articolo print on demand.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 139,09
EUR 23,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to…academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 136,16
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials propertiesPresents an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packagingPresents numerical simulation methods and tech…niques used in analys.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 160,49
EUR 60,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to acad…emic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 304 pp. Englisch.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 220,62
EUR 7,60 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. Print on Demand pp. 304.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 225,80
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 304.
