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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 81,43
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EUR 81,24
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 75,81
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 81,49
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 82,83
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (Paperback)
Verlag: Taylor & Francis Ltd, London, 2024
ISBN 10: 0367635887 ISBN 13: 9780367635886
Sprache: Englisch
Anbieter: AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australien
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 82,19
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: new. Paperback. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.Describes how to use the developed methods of analytical predictive modeling to minimize thermal stresses and strains in solder joint of IC devicesShows how to build the preprocessing models in finite-element analyses (FEA) by comparing the FEA and analytical dataCovers how to design the most effective test vehicles for testing solder jointsDetails how to design and organize, in addition to or sometimes even instead of highly accelerated life tests (HALT), highly focused and highly cost-effective failure oriented accelerated testing (FOAT) to understand the physic of failure of solder joint interconnectionsOutlines how to convert the low cycle fatigue conditions into elastic fatigue conditions and to assess the fatigue lifetime in such casesIllustrates ways to replace time- and labor-consuming, expensive, and possibly misleading temperature cycling tests with simpler and physically meaningful accelerated testsThis book is aimed towards professionals in electronic and photonic packaging, electronic and optical materials, materials engineering, and mechanical design. The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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EUR 106,61
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 406 pages. 9.18x6.12x9.21 inches. In Stock.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (Paperback)
Verlag: Taylor & Francis Ltd, London, 2024
ISBN 10: 0367635887 ISBN 13: 9780367635886
Sprache: Englisch
Anbieter: CitiRetail, Stevenage, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 90,06
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: new. Paperback. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Describes how to use the developed methods of analytical predictive modeling to minimize thermal stresses and strains in solder joint of IC devices Shows how to build the preprocessing models in finite-element analyses (FEA) by comparing the FEA and analytical data Covers how to design the most effective test vehicles for testing solder joints Details how to design and organize, in addition to or sometimes even instead of highly accelerated life tests (HALT), highly focused and highly cost-effective failure oriented accelerated testing (FOAT) to understand the physic of failure of solder joint interconnections Outlines how to convert the low cycle fatigue conditions into elastic fatigue conditions and to assess the fatigue lifetime in such cases Illustrates ways to replace time- and labor-consuming, expensive, and possibly misleading temperature cycling tests with simpler and physically meaningful accelerated testsThis book is aimed towards professionals in electronic and photonic packaging, electronic and optical materials, materials engineering, and mechanical design. The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (Paperback)
Verlag: Taylor & Francis Ltd, London, 2024
ISBN 10: 0367635887 ISBN 13: 9780367635886
Sprache: Englisch
Anbieter: Grand Eagle Retail, Mason, OH, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 83,81
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: new. Paperback. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.Describes how to use the developed methods of analytical predictive modeling to minimize thermal stresses and strains in solder joint of IC devicesShows how to build the preprocessing models in finite-element analyses (FEA) by comparing the FEA and analytical dataCovers how to design the most effective test vehicles for testing solder jointsDetails how to design and organize, in addition to or sometimes even instead of highly accelerated life tests (HALT), highly focused and highly cost-effective failure oriented accelerated testing (FOAT) to understand the physic of failure of solder joint interconnectionsOutlines how to convert the low cycle fatigue conditions into elastic fatigue conditions and to assess the fatigue lifetime in such casesIllustrates ways to replace time- and labor-consuming, expensive, and possibly misleading temperature cycling tests with simpler and physically meaningful accelerated testsThis book is aimed towards professionals in electronic and photonic packaging, electronic and optical materials, materials engineering, and mechanical design. The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 147,02
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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EUR 213,28
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 221,17
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 229,37
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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EUR 235,25
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 382 pages. 9.75x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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EUR 110,96
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