Hardcover. Zustand: Used: Good. 2000 hardcover no dj as issued xlibrary copy withdrawn stamp on edge of pages/ in book clean text 192 pages::: J-14.
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
EUR 104,33
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
EUR 103,14
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
EUR 104,67
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
EUR 103,47
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 110,04
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 110,04
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
EUR 122,37
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: As New. Unread book in perfect condition.
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
EUR 110,03
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
EUR 110,03
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USA
Zustand: New. pp. 208.
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
EUR 126,02
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: As New. Unread book in perfect condition.
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USA
Zustand: New. pp. 208.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
EUR 151,05
Anzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 204 pages. 9.25x6.00x0.46 inches. In Stock.
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics | G. Q. Zhang (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer US | EAN 9781441948731 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are:- The impact of simulation on industry profitability Approaches to simulation The state-of-the-art methodologies of simulation Design optimization by simulation £/LIST£ Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics is suitable for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are:- The impact of simulation on industry profitability Approaches to simulation The state-of-the-art methodologies of simulation Design optimization by simulation £/LIST£ Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics is suitable for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
EUR 169,50
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: As New. Unread book in perfect condition.
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
EUR 160,16
Anzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Like New. Like New. book.
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
EUR 191,84
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: As New. Unread book in perfect condition.
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are:- The impact of simulation on industry profitability Approaches to simulation The state-of-the-art methodologies of simulation Design optimization by simulation £/LIST£ Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics is suitable for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics. 208 pp. Englisch.
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
EUR 92,27
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software c.
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
EUR 92,27
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software c.
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
EUR 134,05
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbHardback. Zustand: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days 500.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
EUR 149,06
Anzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 208 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
EUR 149,95
Anzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 208 Illus.
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 208.
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 208.
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics | G. Q. Zhang (u. a.) | Buch | Einband - fest (Hardcover) | Englisch | 2000 | Springer US | EAN 9780792372783 | Verantwortliche Person für die EU: Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, productsafety[at]springernature[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
Verlag: Springer US, Springer New York Dez 2010, 2010
ISBN 10: 1441948732 ISBN 13: 9781441948731
Sprache: Englisch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development.Main areas covered are:-Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 208 pp. Englisch.