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design for test test optimization techniques von noia brandon (12 Ergebnisse)
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 110,42
EUR 13,62 shipping
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Design-for-test and Test Optimization Techniques for Tsv-based 3d Stacked Ics
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 155,13
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 2014 edition. 274 pages. 9.50x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 165,10
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Zustand: New. pp. 263.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 174,20
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 264 pages. 9.25x6.10x0.62 inches. In Stock.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 193,21
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Verlag: Springer International Publishing, 2013
ISBN 10: 3319023772 ISBN 13: 9783319023779
Sprache: Englisch
EUR 89,99
EUR 48,99 shipping
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and test-schedule opti.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Verlag: Springer International Publishing, 2016
ISBN 10: 3319345346 ISBN 13: 9783319345345
Sprache: Englisch
EUR 92,39
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive guide to the challenges and solutions for the testing of TSV-based 3D stacked ICsIncludes in-depth explanation of key test and design-for-test technologies, emerging standards, and test- architecture and test-schedule opti.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 197,99
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In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 263.
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 263.
