Electronics assembly handbook (22 Ergebnisse)
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Zustand: Fair. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Book contains pencil markings. In fair condition, suitable as a study copy. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1000grams, ISBN:97804…34902033.
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Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. 1st Edition. White, shiny cloth boards; slightly bumped corners; author in white & title in blue & white on front with a colour photo; author, title & pbl in blue & black on spine; intro to book on back. Cut edges clean bar the odd mark. Endpapers lightly tanned. Text block tight; pages clean…; Contents Page at front; Index at end; numerous b/w illustrations in text. No jacket.
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Zustand: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
Verlag: BUTTERWORTH-HEINEMANN, UK, 1993
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Paperback. Zustand: Very Good. No Dust Jacket. V GOOD (EXLIBRIS USUAL STAMPS MARKS ETC) BOXCT1; 47095.
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. 354 pages. 10.00x7.25x0.80 inches. In Stock.
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Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 354 pages. 10.00x7.50x0.75 inches. In Stock.
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Anbieter: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Deutschlandbooks4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG)
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gebundene Ausgabe. Zustand: Gut. 603 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend g…ut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1600.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly Engineering' and… 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.
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Zustand: New. pp. 628.
The Electronics Assembly Handbook
Electronic Packaging and Production (Editor) / Riley, Frank (Editor)
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 603 pages. 9.75x8.00x1.25 inches. In Stock.
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Zustand: gut. 1988. The Electronics Assembly Handbook. In deutscher Sprache. pages.
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Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly publishe…d in Assembly Engineering and Elect.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly…Engineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation. 628 pp. Englisch.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Okt 2013, 2013
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly Engi…neering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 628 pp. Englisch.
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Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 628.
