Sprache: Englisch
Verlag: New York, NY ;s.l., Springer New York., 2014
ISBN 10: 1461488818 ISBN 13: 9781461488811
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Online-Ressource (XIII, 95 p. 63 illus., 37 illus. in color) online resource. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing, 116.
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer New York Okt 2013, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. Neuware -This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 112 pp. Englisch.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.
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Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory. 95 pp. Englisch.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York Okt 2013, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory. 112 pp. Englisch.
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive overview of embedded memory design and associated challenges and choicesExplains tradeoffs and dependencies across different disciplines involved with multi-core and system on chip memory designIncludes detailed dis.
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Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Embedded Memory Design for Multi-Core and Systems on Chip | Baker Mohammad | Taschenbuch | xiii | Englisch | 2016 | Springer New York | EAN 9781493948017 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Buch. Zustand: Neu. Embedded Memory Design for Multi-Core and Systems on Chip | Baker Mohammad | Buch | xiii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9781461488804 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.