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Embedded Systems and Applications (Worldcomp International Conference Proceedings 2014)
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 212 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher.
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Embedded Systems and Applications (2013 Worldcomp International Conference Proceedings)
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Embedded Systems, Cyber-physical Systems, and Applications (The 2019 WorldComp International Conference Proceedings)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Embedded Systems, Cyber-physical Systems, and Applications (The 2017 WorldComp International Conference Proceedings)
Anbieter: Bestsellersuk, Hereford, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Very Good. No.1 BESTSELLERS - great prices, friendly customer service â" all orders are dispatched next working day.
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Embedded Systems, Cyber-physical Systems, and Applications (The 2016 WorldComp International Conference Proceedings)
Anbieter: Bestsellersuk, Hereford, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Designing Modern Embedded Systems: Software, Hardware, and Applications : 7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, Lippstadt, Germany, November 3-4, 2022, Proceedings
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 54,22
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Embedded Systems, Cyber-physical Systems, and Applications (The 2018 WorldComp International Conference Proceedings)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Designing Modern Embedded Systems: Software, Hardware, and Applications : 7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, Lippstadt, Germany, November 3¿4, 2022, Proceedings
Verlag: Springer Nature Switzerland, 2023
ISBN 10: 3031342135 ISBN 13: 9783031342134
Sprache: Englisch
EUR 68,46
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In den WarenkorbZustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 164 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher.
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Designing Modern Embedded Systems: Software, Hardware, and Applications : 7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, Lippstadt, Germany, November 3¿4, 2022, Proceedings
Verlag: Springer Nature Switzerland, 2024
ISBN 10: 303134216X ISBN 13: 9783031342165
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the refereed proceedings of the 7th IFIP TC 10 International Embedded Systems Symposium, IESS 2022, held in Lippstadt, Germany, during November 3-4, 2022. The 10 full revised papers and 2 short papers presented were carefully reviewed and selected from 13 submissions. The presentedresearch and technical works cover system-level design methods, algorithms, verification and validation techniques, estimation of system properties and characteristics, performance analysis, and real-time systems design. Also, the book presents industrial and real-world application case studies that discuss the challenges and realizations of modern embedded systems, especially when it comes to including artificial intelligence algorithms and techniques in embedded systems.
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Embedded Systems -- Modeling, Technology, and Applications: Proceedings of the 7th International Workshop held at Technische Universität Berlin, June 26/27, 2006
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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EUR 149,40
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Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications : Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)
Verlag: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2024
ISBN 10: 9819784212 ISBN 13: 9789819784219
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2023), organized by Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Mizoram, India during 6 - 7 October 2023. The book is divided into two volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars and practitioners from leading universities, engineering colleges and R&D institutes from all over the world and share the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today's society.
