Handbook advanced semiconductor technology (19 Ergebnisse)
- Softcover
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 98,45
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 10 verfügbar
Zustand: Brand New. New. Delivery takes 25-30 days. Excellent Customer Service.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 112,07
EUR 2,28 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: California Books, Miami, FL, USACalifornia Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 117,62
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 116,46
EUR 13,98 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Softcover
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes KönigreichChiron Media
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 114,48
EUR 18,08 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 10 verfügbar
Paperback. Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 116,45
EUR 17,51 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 157,11
EUR 3,45 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 962.
- Hardcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 132,22
EUR 29,18 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 163,80
EUR 17,51 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 962 pages. 9.25x6.10x2.10 inches. In Stock.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 116,27
EUR 67,11 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films such as silicon nitride and si…licon oxide. The main advantage of PECVD stems from the intro duction of plasma energy to the CVD environment, which makes it possible to promote chemical reactions at relatively low temperatures. A natural extension of this is to use this plasma energy to lower the temperature required to obtain a crystalline deposit. This chapter discusses the PECVD technique and its ap plication to the deposition of dielectric, semiconductor, and conductor films of interest to microelectronics. Chapter 2 acquaints the reader with the technology and capabilities of plasma processing. Batch etching reactors and etching processes are approaching ma turity after more than ten years of development. Requirements of anisotropic and selective etching have been met using a variety of reactor configurations and etching gases. The present emphasis is the integration of plasma etching processes into the overall fabrication sequence. Chapter 3 reviews recent advances in high pressure oxidation technology and its applications to integrated circuits. The high pressure oxidation system, oxi dation mechanisms, oxidation-induced stacking faults, impurity segregation, and oxide quality are described. Applications to bipolar and MOS devices are also presented.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 197,12
EUR 17,51 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Softcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 187,52
EUR 29,18 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 220,83
EUR 2,28 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 85,55
EUR 23,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films such as silico…n nitride and silicon oxide. The main advantage of PECVD stems from the intro duction of plasma energy to the CVD environment, which makes it possible to promote chemical reactions at relatively low temperatures. A natural extension of this is to use this plasma energy to lower the temperature required to obtain a crystalline deposit. This chapter discusses the PECVD technique and its ap plication to the deposition of dielectric, semiconductor, and conductor films of interest to microelectronics. Chapter 2 acquaints the reader with the technology and capabilities of plasma processing. Batch etching reactors and etching processes are approaching ma turity after more than ten years of development. Requirements of anisotropic and selective etching have been met using a variety of reactor configurations and etching gases. The present emphasis is the integration of plasma etching processes into the overall fabrication sequence. Chapter 3 reviews recent advances in high pressure oxidation technology and its applications to integrated circuits. The high pressure oxidation system, oxi dation mechanisms, oxidation-induced stacking faults, impurity segregation, and oxide quality are described. Applications to bipolar and MOS devices are also presented. 960 pp. Englisch.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 92,27
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films… such as silicon nitride and silicon o.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 159,10
EUR 7,59 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. Print on Demand pp. 962 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
Weitere Bilder- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 95,70
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems | Guy Rabbat | Taschenbuch | Van Nostrand Reinhold Electrical/Computer Science and Engineering Series | xviii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9789401170581 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17,… 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 106,99
EUR 60,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films such as silicon ni…tride and silicon oxide. The main advantage of PECVD stems from the intro duction of plasma energy to the CVD environment, which makes it possible to promote chemical reactions at relatively low temperatures. A natural extension of this is to use this plasma energy to lower the temperature required to obtain a crystalline deposit. This chapter discusses the PECVD technique and its ap plication to the deposition of dielectric, semiconductor, and conductor films of interest to microelectronics. Chapter 2 acquaints the reader with the technology and capabilities of plasma processing. Batch etching reactors and etching processes are approaching ma turity after more than ten years of development. Requirements of anisotropic and selective etching have been met using a variety of reactor configurations and etching gases. The present emphasis is the integration of plasma etching processes into the overall fabrication sequence. Chapter 3 reviews recent advances in high pressure oxidation technology and its applications to integrated circuits. The high pressure oxidation system, oxi dation mechanisms, oxidation-induced stacking faults, impurity segregation, and oxide quality are described. Applications to bipolar and MOS devices are also presented.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 960 pp. Englisch.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 163,76
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 962.
