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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems (Van Nostrand Reinhold Electrical/Computer Science and Engineering Series)
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems (Van Nostrand Reinhold Electrical/Computer Science and Engineering Series)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems (Van Nostrand Reinhold Electrical/Computer Science and Engineering Series)
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
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Zustand: New. pp. 962.
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems (Van Nostrand Reinhold Electrical/Computer Science and Engineering Series)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems | Guy Rabbat | Taschenbuch | Van Nostrand Reinhold Electrical/Computer Science and Engineering Series | xviii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9789401170581 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films such as silicon nitride and silicon oxide. The main advantage of PECVD stems from the intro duction of plasma energy to the CVD environment, which makes it possible to promote chemical reactions at relatively low temperatures. A natural extension of this is to use this plasma energy to lower the temperature required to obtain a crystalline deposit. This chapter discusses the PECVD technique and its ap plication to the deposition of dielectric, semiconductor, and conductor films of interest to microelectronics. Chapter 2 acquaints the reader with the technology and capabilities of plasma processing. Batch etching reactors and etching processes are approaching ma turity after more than ten years of development. Requirements of anisotropic and selective etching have been met using a variety of reactor configurations and etching gases. The present emphasis is the integration of plasma etching processes into the overall fabrication sequence. Chapter 3 reviews recent advances in high pressure oxidation technology and its applications to integrated circuits. The high pressure oxidation system, oxi dation mechanisms, oxidation-induced stacking faults, impurity segregation, and oxide quality are described. Applications to bipolar and MOS devices are also presented.
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems (Van Nostrand Reinhold Electrical/Computer Science and Engineering Series)
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands Jun 2012, 2012
ISBN 10: 9401170584 ISBN 13: 9789401170581
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films such as silicon nitride and silicon oxide. The main advantage of PECVD stems from the intro duction of plasma energy to the CVD environment, which makes it possible to promote chemical reactions at relatively low temperatures. A natural extension of this is to use this plasma energy to lower the temperature required to obtain a crystalline deposit. This chapter discusses the PECVD technique and its ap plication to the deposition of dielectric, semiconductor, and conductor films of interest to microelectronics. Chapter 2 acquaints the reader with the technology and capabilities of plasma processing. Batch etching reactors and etching processes are approaching ma turity after more than ten years of development. Requirements of anisotropic and selective etching have been met using a variety of reactor configurations and etching gases. The present emphasis is the integration of plasma etching processes into the overall fabrication sequence. Chapter 3 reviews recent advances in high pressure oxidation technology and its applications to integrated circuits. The high pressure oxidation system, oxi dation mechanisms, oxidation-induced stacking faults, impurity segregation, and oxide quality are described. Applications to bipolar and MOS devices are also presented. 960 pp. Englisch.
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films such as silicon nitride and silicon o.
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
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In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 962 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer Netherlands Jun 2012, 2012
ISBN 10: 9401170584 ISBN 13: 9789401170581
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Chapter I describes deposition as a basic microelectronics technique. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a technique widely accepted in microelectronics for the deposition of amorphous dielectric films such as silicon nitride and silicon oxide. The main advantage of PECVD stems from the intro duction of plasma energy to the CVD environment, which makes it possible to promote chemical reactions at relatively low temperatures. A natural extension of this is to use this plasma energy to lower the temperature required to obtain a crystalline deposit. This chapter discusses the PECVD technique and its ap plication to the deposition of dielectric, semiconductor, and conductor films of interest to microelectronics. Chapter 2 acquaints the reader with the technology and capabilities of plasma processing. Batch etching reactors and etching processes are approaching ma turity after more than ten years of development. Requirements of anisotropic and selective etching have been met using a variety of reactor configurations and etching gases. The present emphasis is the integration of plasma etching processes into the overall fabrication sequence. Chapter 3 reviews recent advances in high pressure oxidation technology and its applications to integrated circuits. The high pressure oxidation system, oxi dation mechanisms, oxidation-induced stacking faults, impurity segregation, and oxide quality are described. Applications to bipolar and MOS devices are also presented.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 960 pp. Englisch.
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Handbook of Advanced Semiconductor Technology and Computer Systems
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 962.
