Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbZustand: Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Ex-library, so some stamps and wear, but in good overall condition. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Anbieter: WorldofBooks, Goring-By-Sea, WS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Very Good. The book has been read, but is in excellent condition. Pages are intact and not marred by notes or highlighting. The spine remains undamaged.
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Verlag: Morgan Kaufmann, 2017
Sprache: Englisch
Anbieter: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Deutschland
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In den WarenkorbKindle Ausgabe. 1. 294 Seiten Ehem. Bibliotheksexemplar mit üblichen Merkmalen wie Signatur und Stempel. Moderate Lager- und Gebrauchsspuren. Text bis auf selten mögliche Anstreichungen sauber. Insgesamt guter Zustand. Sprache: englisch. Ex library book with stamps and signature. Slight signs of use. good condition. Language: english. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Verlag: T&F India, 2022
Sprache: Englisch
Anbieter: Books in my Basket, New Delhi, Indien
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: New. ISBN:9781032501529,Territorial restriction maybe printed on the book. This is an Int'l edition, ISBN and cover may differ from US edition, Contents same as US edition.
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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In den WarenkorbZustand: good. May show signs of wear, highlighting, writing, and previous use. This item may be a former library book with typical markings. No guarantee on products that contain supplements Your satisfaction is 100% guaranteed. Twenty-five year bookseller with shipments to over fifty million happy customers.
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Anbieter: Zoom Books Company, Lynden, WA, USA
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In den WarenkorbZustand: good. Book is in good condition and may include underlining highlighting and minimal wear. The book can also include "From the library of" labels. May not contain miscellaneous items toys, dvds, etc. . We offer 100% money back guarantee and 24 7 customer service.
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 297 pages. 9.00x7.25x0.75 inches. In Stock.
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Verlag: H N H International Limited
ISBN 10: 1032501529 ISBN 13: 9781032501529
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Verlag: Mechanical Industry Press, 2024
ISBN 10: 7111755804 ISBN 13: 9787111755807
Sprache: Englisch
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, China
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In den Warenkorbpaperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-06 Pages: 268 Publisher: China Machine Press The book Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology was written by Dr. Beth Keser. former president of the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). and translated by the 43rd Institute of China Electronics Technology Group Corporation. Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology explains various fan-out and e.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: New.
Verlag: Mechanical Industry Press, 2000
ISBN 10: 711128822X ISBN 13: 9787111288220
Sprache: Chinesisch
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, China
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In den Warenkorbpaperback. Zustand: New. Paperback. Pub Date: June 2010 Pages: 332 Language: Chinese in Publisher: Machinery Industry Press. high-performance embedded computing. explained from the performance. power. and energy consumption of embedded systems with the traditional general-purpose computer system design difference. High-performance embedded computing Chapter 1 Background information Chapter 2 describes the use of embedded systems processor. Chapter 3. Chapter 4 of the research program. to discuss the multi-processor s.
Verlag: Machinery Industry Press, 2015
ISBN 10: 7111499301 ISBN 13: 9787111499305
Sprache: Chinesisch
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, China
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In den Warenkorbpaperback. Zustand: New. Language:Chinese.High Performance Embedded Computing (English 2nd edition).
Verlag: Machinery Industry Press, 2016
ISBN 10: 7111540514 ISBN 13: 9787111540519
Sprache: Chinesisch
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, China
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In den Warenkorbpaperback. Zustand: New. Language:Chinese.Pub. Date:2016-06-01 Pages:329 Publisher: Paperback Machinery Industry Press. this book describes the design method of modern embedded computing system from the aspects of performance. power and energy consumption and cost. The first chapter is an overview of embedded computing. the second chapter describes a variety of processors. the third chapter describes the programming. the fourth chapter discusses the process. the operating system. the fifth chapter describes the multi.
ISBN 10: 7111204166 ISBN 13: 9787111204169
Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, China
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In den Warenkorbpaperback. Zustand: New. Ship out in 2 business day, And Fast shipping, Free Tracking number will be provided after the shipment.Paperback. Pub Date :2006-12-01 Language: Chinese Publisher: Machinery Industry Press Information Title: High Performance Embedded Computing (English ) Price: 65.00 yuan Author : Wolfe Publishing : Mechanical Industry Publishing Date : 2006-12-01 ISBN: 9787111204169 words: Page: Revision: Binding: Folio: product ID: 10621738 Editor no Summary h2 book is one of the classic original library . using a unique method to quantify discussed modern embedded computing systems design . the book based o.Four Satisfaction guaranteed,or money back.
ISBN 10: 8793609620 ISBN 13: 9788793609624
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USA
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