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Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Jun 2021, 2021
ISBN 10: 1032095547 ISBN 13: 9781032095547
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D I.
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Verlag: Taylor & Francis Ltd Apr 2018, 2018
ISBN 10: 1138710393 ISBN 13: 9781138710399
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