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Carbon Nanotube Based Vlsi Interconnects : Analysis and Design
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects: Analysis and Design (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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Carbon Nanotube Based Vlsi Interconnects : Analysis and Design
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects: Analysis and Design (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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Interconnects in VLSI Design
Verlag: Kluwer Academic Publishers, Netherlands, 2000
ISBN 10: 0792379977 ISBN 13: 9780792379973
Sprache: Englisch
Anbieter: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Vereinigtes Königreich
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EUR 55,52
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects: Analysis and Design (SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects : Analysis and Design
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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EUR 55,91
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Carbon Nanotube Based Vlsi Interconnects : Analysis and Design
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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EUR 56,54
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Carbon Nanotube Based Vlsi Interconnects : Analysis and Design
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects: Analysis and Design
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2015 edition. 100 pages. 9.00x6.25x0.50 inches. In Stock.
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects : Analysis and Design
Verlag: Springer India, Springer India, 2014
ISBN 10: 8132220463 ISBN 13: 9788132220466
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 56,98
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The brief primarily focuses on the performance analysis of CNT based interconnects in current research scenario. Different CNT structures are modeled on the basis of transmission line theory. Performance comparison for different CNT structures illustrates that CNTs are more promising than Cu or other materials used in global VLSI interconnects. The brief is organized into five chapters which mainly discuss: (1) an overview of current research scenario and basics of interconnects; (2) unique crystal structures and the basics of physical properties of CNTs, and the production, purification and applications of CNTs; (3) a brief technical review, the geometry and equivalent RLC parameters for different single and bundled CNT structures; (4) a comparative analysis of crosstalk and delay for different single and bundled CNT structures; and (5) various unique mixed CNT bundle structures and their equivalent electrical models.
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EUR 148,05
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher.
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 158,44
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,46
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 248.
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Interconnects in VLSI Design
Verlag: Springer US, Springer US Okt 2000, 2000
ISBN 10: 0792379977 ISBN 13: 9780792379973
Sprache: Englisch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 160,49
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Neuware -This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 248 pp. Englisch.
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Interconnects in VLSI Design
Verlag: Springer US, Springer New York Okt 2012, 2012
ISBN 10: 1461369541 ISBN 13: 9781461369547
Sprache: Englisch
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Neuware -This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 248 pp. Englisch.
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Interconnects in VLSI Design
Verlag: Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10: 1461369541 ISBN 13: 9781461369547
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 162,91
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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EUR 168,73
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Like New. Like New. book.
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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EUR 238,61
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Like New. Like New. book.
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Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects; Analysis and Design (Publisher series: Springer Briefs in Applied Sciences and Technology.)
Verlag: Springer 978-81-322-2046-6, New Denhi, 2046
ISBN 10: 8132220463 ISBN 13: 9788132220466
Anbieter: Burton Lysecki Books, ABAC/ILAB, Winnipeg, MB, Kanada
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EUR 55,24
Währung umrechnenEUR 15,75 für den Versand von Kanada nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den Warenkorb[978-81-322-2046-6] 2015. (Trade paperback) Fine. 86pp. Illustrations, tables, formulas, references. Publisher series: Springer Briefs in Applied Sciences and Technology. (Science, Engineering, Science).
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects. 248 pp. Englisch.
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Interconnects in VLSI Design
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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EUR 160,49
Währung umrechnenEUR 23,00 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects. 248 pp. Englisch.
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EUR 136,16
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