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Verlag: Ps Pub Co, London, 2023
Anbieter: PS PUBLISHIING, London, Vereinigtes Königreich
Buch
Softcover. Zustand: New. Zustand des Schutzumschlags: no dj. First. Understanding materials used in advanced packaging and microelectromechanical systems (MEMS).
Verlag: Ps Pub Co, London, 2023
Anbieter: PS PUBLISHIING, London, Vereinigtes Königreich
Buch
Softcover. Zustand: New. Zustand des Schutzumschlags: no dj. First. A deep dive into the complex process of sustainable packaging design, showcasing advanced techniques for material selection and recycling.
Verlag: Berlin : Springer,, 2009
ISBN 10: 0387782184ISBN 13: 9780387782188
Anbieter: Versandantiquariat buch-im-speicher, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Buch
Zustand: Gut. 719 S. : Mit Abb., graph. Darst.; Sehr sauber und ohne Lesespuren / Very good condition, maybe unread book. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1193 24 cm, roter Org.-Pappb. / red hardcover.
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Verlag: New York, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1997
Anbieter: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Deutschland
Buch
183 S. ehem. Bibliotheksexemplar mit Kleberesten auf Einband und Stempel innen, guter Zustand. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
Verlag: CRC Press, 2023
ISBN 10: 0367556006ISBN 13: 9780367556006
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Buch
Zustand: New.
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Verlag: Syrawood Publishing House, 2023
ISBN 10: 1647403707ISBN 13: 9781647403706
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Buch
Zustand: New. Brand New Original US Edition.We Ship to PO BOX Address also. EXPEDITED shipping option also available for faster delivery.This item may ship from the US or other locations in India depending on your location and availability.
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Verlag: CRC Press, 2020
ISBN 10: 0367335387ISBN 13: 9780367335380
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Buch
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Verlag: Springer, 2018
ISBN 10: 9811319081ISBN 13: 9789811319082
Anbieter: booksXpress, Bayonne, NJ, USA
Buch
Hardcover. Zustand: new.
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Verlag: World Scientific Publishing Company, 2018
ISBN 10: 9813237600ISBN 13: 9789813237605
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Buch
Zustand: New.
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Verlag: Springer, 2018
ISBN 10: 3319832093ISBN 13: 9783319832098
Anbieter: booksXpress, Bayonne, NJ, USA
Buch
Soft Cover. Zustand: new.
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Verlag: Taylor & Francis, 2021
Anbieter: Books in my Basket, New Delhi, Indien
Buch
Hardcover. Zustand: New. ISBN:9780367335380.
Verlag: National Defence Industry Press, 2016
ISBN 10: 7118100617ISBN 13: 9787118100617
Anbieter: liu xing, Nanjing JiangSu, JS, China
Buch
paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Advanced materials for thermal management of electronic packaging.
Verlag: Lala Maurizio, 2018
ISBN 10: 012812640XISBN 13: 9780128126400
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
Buch Print-on-Demand
Zustand: new. Questo è un articolo print on demand.
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Verlag: Springer, 2013
ISBN 10: 1461427924ISBN 13: 9781461427926
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Buch Print-on-Demand
Zustand: New. PRINT ON DEMAND Book; New; Fast Shipping from the UK. No. book.
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Verlag: Springer, 2016
ISBN 10: 3319450972ISBN 13: 9783319450971
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USA
Buch
Zustand: New.
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Verlag: Springer Singapore, 2015
ISBN 10: 9811000700ISBN 13: 9789811000706
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
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Gebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Includes over 130 peer-reviewed papers from professional researchers Covers a wide range of topics including, but not limited to, image science, materials science and digital media Presents the latest scientific achievements and current t.
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Verlag: Springer Singapore, 2019
ISBN 10: 9811090785ISBN 13: 9789811090783
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
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Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Includes over 130 peer-reviewed papers from professional researchers Covers a wide range of topics including, but not limited to, image science, materials science and digital media Presents the latest scientific achievements and current t.
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Verlag: Springer, 2011
ISBN 10: 1441977589ISBN 13: 9781441977588
Anbieter: GF Books, Inc., Hawthorne, CA, USA
Buch
Zustand: Fine. Book is in Used-LikeNew condition. Pages and cover are clean and intact. Used items may not include supplementary materials such as CDs or access codes. May show signs of minor shelf wear.
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Verlag: ???????, 2020
ISBN 10: 712233497XISBN 13: 9787122334978
Anbieter: liu xing, Nanjing JiangSu, JS, China
Buch
Hardcover. Zustand: New. HardCover. Pub Date: 2020-04-01 Pages: 355 Language: English Publisher: Chemical Industry Press Freeform optics is a new LED lighting optics technology. its advantage lies in the high degree of design freedom and accurate light energy distribution Control can provide an effective optical design method to achieve high-quality LED lighting.?This book systematically introduces a series of free-form optical algorithms and design methods for LED packaging and applications. including various circul.
Verlag: Chemical Industry Press, 2021
ISBN 10: 7122394484ISBN 13: 9787122394484
Anbieter: liu xing, Nanjing JiangSu, JS, China
Buch
Hardcover. Zustand: New. HardCover.Pub Date:2021-12-01 Pages:247 Language:English Publisher:Chemical Industry PressThe main advantages of solid-state lighting are energy saving. environmental friendliness and long life. and LED (Light Emitting Diode) packaging is the main guarantee for obtaining these advantages technology. This book not only covers the basic principles of lighting. colorimetry. photometry. light-emitting diodes. but also provides a comprehensive introduction to LED wafer and chip manufacturing. LED .
Verlag: Chemical Industry Press, 2021
ISBN 10: 7122394840ISBN 13: 9787122394842
Anbieter: liu xing, Nanjing JiangSu, JS, China
Buch
Hardcover. Zustand: New. HardCover.Pub Date:2021-12-01 Pages:273 Language:English Publisher:Chemical Industry Press 3D RF integration application is an important application development direction of through silicon via (TSV) 3D integration technology. With the rise of 5G and millimeter-wave applications. thin-film bulk acoustic resonator (FBAR) devices based on high-resistance silicon TSV wafer-level packaging. and radio frequency microelectromechanical system (RF MEMS) switching devices have gradually achieved comme.
Verlag: Springer, 2017
ISBN 10: 8121550009ISBN 13: 9788121550000
Anbieter: Books in my Basket, New Delhi, Indien
Buch
Hardcover. Zustand: New. ISBN:9783319450971.
Verlag: Trans Tech Pubn, 2008
ISBN 10: 0878493832ISBN 13: 9780878493838
Anbieter: dsmbooks, Liverpool, Vereinigtes Königreich
Buch
Paperback. Zustand: Like New. Like New. book.
Verlag: Chemical Industry Press, 2021
ISBN 10: 7122392279ISBN 13: 9787122392275
Anbieter: liu xing, Nanjing JiangSu, JS, China
Buch
Hardcover. Zustand: New. HardCover.Pub Date:2021-12-01 Pages:696 Language:English Publisher:Chemical Industry Press With the development of electronic packaging. electronic packaging has changed from the traditional four main functions (power system. signal distribution and transmission. heat dissipation and Mechanical protection) is expanded to six functions. namely. two new functions. DFX and system test. are added. Where DFX is designed for X. X includes: manufacturability. reliability. maintainability. cost. and .