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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Anbieter: Homeless Books, Berlin, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Hardcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 186,42
EUR 3,44 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 199,60
EUR 13,62 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications
Verlag: Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319830864 ISBN 13: 9783319830865
Sprache: Englisch
Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Microelectronic Packaging | From Fundamentals to Applications | Deepak Goyal (u. a.) | Taschenbuch | ix | Englisch | 2018 | Springer International Publishing | EAN 9783319830865 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319830864 ISBN 13: 9783319830865
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 261,19
EUR 28,43 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: New. New. book.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 244,37
EUR 7,39 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. PRINT ON DEMAND.
