Microstructure properties high performance copper von wang chang (1 Ergebnisse)

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    • Sprache: Chinesisch

      Verlag: Tsinghua University Press, 2015

      7302423369 / 9787302423362

      • Softcover

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      paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2015-12-01 Publisher: Tsinghua University Press book selected industrialized micron SiC powder materials. chemical copper plating process for preparing a Cu-coated SiCp composite powders. and composite powders and composition morphology was analyzed. In the composite powder as raw material. the use of vacuum sintering and non-vacuum sintering two processes to prepare SiCp volume fraction of 30%. 40% and 50% of SiCpCu composites and microstructure and Comp.