Modeling simulation high speed (31 Ergebnisse)
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21 x 15 cm. Zustand: Gut. Band 77. XIV, 153 Seiten ; Mit Abbildungen Schriften aus dem Institut für Technische und Numerische Mechanik der Universität Stuttgart ; Softcover, original Broschur, Deckel aufgebogen. Innen in sehr gutem Zustand. In Englisch. Bitte beachten Sie unsere Bilder. B16-04-04E|S43 Sprache: Englisch Gewicht i…n Gramm: 195.
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Hardcover. Zustand: Good. No Dust Jacket. Hardcover without jacket. Minor dents on rear upper edge; leading corners are very slightly bent and worn. Spine head a little bumped. A few superficial scores elsewhere on boards. Previous owner's name inked on FEP. Small stain on rear pastedown, imprinted onto BEP. Pages remain sound a…nd clean; text and diagrams clear throughout. Reprinted from a Special Issue of 'Analog Integrated Circuits and Signal Processing: An International Journal', Vol. 5, No. 1 (1994). TS. Used.
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Zustand: New. Offers insight into some of the issues in the field of Modeling and Simulation of High Speed Vlsi Interconnects. Editor(s): Nakhla, Michel S.; Zhang, Q. J. Num Pages: 108 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergradu…ate. Dimension: 279 x 210 x 7. Weight in Grams: 418. . 1994. Reprinted from ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIG. Hardback. . . . .
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects | A Special Issue of Analog Integrated Circuits and Signal Processing An International Journal Vol. 5, No. 1 (1994) | Michel S. Nakhla (u. a.) | Taschenbuch | 108 S. | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461361718 | Verantwortliche Person für di…e EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area. Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects serves as an…excellent reference, providing insight into some of the most important issues in the field.
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Zustand: New. Offers insight into some of the issues in the field of Modeling and Simulation of High Speed Vlsi Interconnects. Editor(s): Nakhla, Michel S.; Zhang, Q. J. Num Pages: 108 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergradu…ate. Dimension: 279 x 210 x 7. Weight in Grams: 418. . 1994. Reprinted from ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIG. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area. Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnec…ts serves as an excellent reference, providing insight into some of the most important issues in the field. 112 pp. Englisch.
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