Progress structures devices operating (24 Ergebnisse)
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Verlag: Springer, 2002
Serie: Buch 225 von 241 - NATO Science Series II: Mathematics, Physics and Chemistry
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Progress in SOI Structures and Devices Operating at Extreme Conditions
. Ed(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S.
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Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2002
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Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, held in Kyiv, Ukraine, October 15-20, 2000 Editor(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S. Series: NATO Science Series II. Num Pages: 351 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD5. Category: (…P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 240 x 160 x 19. Weight in Grams: 516. . 2002. Softcover reprint of the original 1st ed. 2002. Paperback. . . . .
Progress in SOI Structures and Devices Operating at Extreme Conditions
. Ed(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S.
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Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2002
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Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, held in Kyiv, Ukraine, October 15-20, 2000 Editor(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S. Series: NATO Science Series II. Num Pages: 351 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD5. Category: (…P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 20. Weight in Grams: 691. . 2002. Hardback. . . . .
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - A review of the electrical properties, performance and physical mechanisms of the main silicon-on-insulator (SOI) materials and devices. Particular attention is paid to the reliability of SOI structures operating in harsh conditions. The first part o…f the book deals with material technology and describes the SIMOX and ELTRAN technologies, the smart-cut technique, SiCOI structures and MBE growth. The second part covers reliability of devices operating under extreme conditions, with an examination of low and high temperature operation of deep submicron MOSFETs and novel SOI technologies and circuits, SOI in harsh environments and the properties of the buried oxide. The third part deals with the characterization of advanced SOI materials and devices, covering laser-recrystallized SOI layers, ultrashort SOI MOSFETs and nanostructures, gated diodes and SOI devices produced by a variety of techniques. The last part reviews future prospects for SOI structures, analyzing wafer bonding techniques, applications of oxidized porous silicon, semi-insulating silicon materials, self-organization of silicon dots and wires on SOI and some new physical phenomena.
Progress in SOI Structures and Devices Operating at Extreme Conditions
. Ed(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S.
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Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2002
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Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, held in Kyiv, Ukraine, October 15-20, 2000 Editor(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S. Series: NATO Science Series II. Num Pages: 351 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD5. Category: (…P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 240 x 160 x 19. Weight in Grams: 516. . 2002. Softcover reprint of the original 1st ed. 2002. Paperback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Progress in SOI Structures and Devices Operating at Extreme Conditions
. Ed(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S.
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Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, held in Kyiv, Ukraine, October 15-20, 2000 Editor(s): Balestra, Francis; Nazarov, Alexei N. (National Academy of Science of Ukraine); Lysenko, Vladimir S. Series: NATO Science Series II. Num Pages: 351 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD5. Category: (…P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 20. Weight in Grams: 691. . 2002. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - A review of the electrical properties, performance and physical mechanisms of the main silicon-on-insulator (SOI) materials and devices. Particular attention is paid to the reliability of SOI structures operating in harsh conditions. The first part of the book deals with material technology and desc…ribes the SIMOX and ELTRAN technologies, the smart-cut technique, SiCOI structures and MBE growth. The second part covers reliability of devices operating under extreme conditions, with an examination of low and high temperature operation of deep submicron MOSFETs and novel SOI technologies and circuits, SOI in harsh environments and the properties of the buried oxide. The third part deals with the characterization of advanced SOI materials and devices, covering laser-recrystallized SOI layers, ultrashort SOI MOSFETs and nanostructures, gated diodes and SOI devices produced by a variety of techniques. The last part reviews future prospects for SOI structures, analyzing wafer bonding techniques, applications of oxidized porous silicon, semi-insulating silicon materials, self-organization of silicon dots and wires on SOI and some new physical phenomena.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -A review of the electrical properties, performance and physical mechanisms of the main silicon-on-insulator (SOI) materials and devices. Particular attention is paid to the reliability of SOI structures operating in harsh conditions.…The first part of the book deals with material technology and describes the SIMOX and ELTRAN technologies, the smart-cut technique, SiCOI structures and MBE growth. The second part covers reliability of devices operating under extreme conditions, with an examination of low and high temperature operation of deep submicron MOSFETs and novel SOI technologies and circuits, SOI in harsh environments and the properties of the buried oxide. The third part deals with the characterization of advanced SOI materials and devices, covering laser-recrystallized SOI layers, ultrashort SOI MOSFETs and nanostructures, gated diodes and SOI devices produced by a variety of techniques. The last part reviews future prospects for SOI structures, analyzing wafer bonding techniques, applications of oxidized porous silicon, semi-insulating silicon materials, self-organization of silicon dots and wires on SOI and some new physical phenomena. 364 pp. Englisch.
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Verlag: Springer, 2002
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Progress in SOI Structures and Devices Operating at Extreme Conditions | Francis Balestra (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2002 | Springer | EAN 9781402005763 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com |… Anbieter: preigu Print on Demand.
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Verlag: Springer Netherlands, Springer Apr 2002, 2002
Serie: Buch 225 von 241 - NATO Science Series II: Mathematics, Physics and Chemistry
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -A review of the electrical properties, performance and physical mechanisms of the main silicon-on-insulator (SOI) materials and devices. Particular attention is paid to the reliability of SOI structures operating in harsh conditions. The…first part of the book deals with material technology and describes the SIMOX and ELTRAN technologies, the smart-cut technique, SiCOI structures and MBE growth. The second part covers reliability of devices operating under extreme conditions, with an examination of low and high temperature operation of deep submicron MOSFETs and novel SOI technologies and circuits, SOI in harsh environments and the properties of the buried oxide. The third part deals with the characterization of advanced SOI materials and devices, covering laser-recrystallized SOI layers, ultrashort SOI MOSFETs and nanostructures, gated diodes and SOI devices produced by a variety of techniques. The last part reviews future prospects for SOI structures, analyzing wafer bonding techniques, applications of oxidized porous silicon, semi-insulating silicon materials, self-organization of silicon dots and wires on SOI and some new physical phenomena.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 364 pp. Englisch.
