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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Verlag: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K, 1993
ISBN 10: 3540979395 ISBN 13: 9783540979395
Sprache: Englisch
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: very_good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in very good condition! The cover and any other included accessories are also in very good condition showing some minor use. The spine is straight, there are no rips tears or creases on the cover or the pages.
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Hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Zustand: New. SUPER FAST SHIPPING.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 159,10
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 159,51
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 157,46
EUR 13,65 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 163,44
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Anbieter: BennettBooksLtd, San Diego, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Zustand: New. pp. 316.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 204,96
EUR 7,41 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems | Peter A. Engel | Taschenbuch | XIX | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461269458 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 316.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Verlag: Springer New York, Springer US Jun 1993, 1993
ISBN 10: 0387979395 ISBN 13: 9780387979397
Sprache: Englisch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 316 pp. Englisch.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Verlag: Springer New York, Springer New York, 2012
ISBN 10: 1461269458 ISBN 13: 9781461269458
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Verlag: Springer New York, Springer US, 1993
ISBN 10: 0387979395 ISBN 13: 9780387979397
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems (Mechanical Engineering Series)
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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EUR 224,22
EUR 28,49 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Like New. Like New. book.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems.
Verlag: New York, Springer (1993)., 1993
Anbieter: Antiquariat Löcker, Wien, Österreich
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA VDAO
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
XIX, 291 S. With 192 Figures. OPappband, Name a.V., sonst wie neu. (= Mechanical Engineering Series).
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Verlag: Springer-Verlag 1993, 1993
Anbieter: Wonderland Books, Berkeley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
ed. hardback very good condition - no dust jacket.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Verlag: Springer New York Sep 2012, 2012
ISBN 10: 1461269458 ISBN 13: 9781461269458
Sprache: Englisch
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards. 316 pp. Englisch.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Verlag: Springer New York Jun 1993, 1993
ISBN 10: 0387979395 ISBN 13: 9780387979397
Sprache: Englisch
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards. 316 pp. Englisch.
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EUR 136,16
EUR 48,99 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansi.
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Buch. Zustand: Neu. Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems | Peter A. Engel | Buch | xix | Englisch | 1993 | Springer US | EAN 9780387979397 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Verlag: Springer New York, Springer New York Sep 2012, 2012
ISBN 10: 1461269458 ISBN 13: 9781461269458
Sprache: Englisch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 316 pp. Englisch.
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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EUR 224,19
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Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 316.
