Technology cad systems (24 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Chapman & Hall, 1995
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
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Zustand: New. pp. 324.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, 2013
- Softcover
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Paperback. Zustand: Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, 2012
- Softcover
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Zustand: New.
Weitere BilderSprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Technology CAD Systems | Franz Fasching (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709193174 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's busin…ess. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
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- Hardcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
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Hardcover. Zustand: Very Good. Dust Jacket may NOT BE INCLUDED.CDs may be missing. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Sprache: Englisch
Verlag: New York, NY, U.S.A.: Chapman & Hall, 1995, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
Anbieter: White Raven Books, Ypsilanti, MI, USAWhite Raven Books
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Hardcover. Zustand: Near Fine. 6"x9.5". Shiny yellow paper over boards; an almost fine ex library copy with no dust jacket; "This book presents a state-of-the-art review of feature techniques in CAD/CAM.The key feature modelling issues addressed are: organization, management, representation, recognition, and validation.".
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
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EUR 227,66
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
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EUR 246,78
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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EUR 243,18
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature B.V. Dez 1994, 1994
Serie: Buch 1 von 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 304,50
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - This book provides up-to-date information about the promising use of feature technology for integrating computer-aided-design with subsequent applications. The book consists of 20 articles based upon the international IFIP conference on this topic held in Valenciennes, France in May 1994.
- Hardcover
Anbieter: Celler Versandantiquariat, Eicklingen, DeutschlandCeller Versandantiquariat
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Zustand: Gebraucht
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In den WarenkorbSpringer, Wien, 1993. VIII, 309 pages with 199 figures, hard cover, (former library book)--- 736 Gramm.
Sprache: Chinesisch
Verlag: Northwestern Polytechnical University Press, 2000
- Softcover
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paperback. Zustand: New. Paperback. Pub Date: 2011 Pages: 337 Language: Chinese in Publisher: Northwestern Polytechnical University Press colleges 12th Five-Year Plan textbook Mechanical Manufacturing and Automation Series: CAD facing the entire product lifecycle theory and technology system from the point of view for the entire… life cycle of products. a combination of theory and practice. the system is a thorough introduction to the basic concepts of a CAD development history. theory. techniques. methods. systems. a.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna Jan 2012, 2012
- Softcover
- Print-on-Demand
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete…in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools. 324 pp. Englisch.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
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Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Verlag: Springer, 2012
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, Springer Jan 2012, 2012
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in t…oday's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 324 pp. Englisch.
