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Three-dimensional Integrated Circuit Design (Morgan Kaufmann Series in Systems on Silicon (Hardcover)).
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
1st ed. 19 x 24 cm. 336 pages. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Three dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Three dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Hardcover. Zustand: New. Zustand des Schutzumschlags: None Issued. 1st Edition. This is a New and Unread copy of the first edition. No dust jacket issued in the first edition. An overview of the field of 3D IC Design with an emphasis on EDA tools and algorithms. Indexed.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design (Morgan Kaufmann Series in Systems on Silicon (Hardcover))
Anbieter: ALLBOOKS1, Direk, SA, Australien
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Brand new book. Fast ship. Please provide full street address as we are not able to ship to P O box address.
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Zustand: New. pp. xv + 309.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 68,87
EUR 7,42 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. xv + 309 Illus.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 78,42
EUR 14,27 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 1st edition. 336 pages. 9.25x7.50x1.00 inches. In Stock.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 94,09
EUR 7,42 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 496.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. xv + 309.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 93,27
EUR 17,12 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2nd edition. 718 pages. 9.00x7.25x2.00 inches. In Stock.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design
Verlag: Elsevier Science & Technology, 2008
ISBN 10: 0123743435 ISBN 13: 9780123743435
Sprache: Englisch
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 88,05
EUR 22,19 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbPaperback / softback. Zustand: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days. 869.
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Zustand: New. pp. 496.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 496.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Verlag: Elsevier Science & Technology, 2017
ISBN 10: 0124105017 ISBN 13: 9780124105010
Sprache: Englisch
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 101,13
EUR 31,74 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbPaperback / softback. Zustand: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 122,44
EUR 13,68 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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Zustand: New. pp. 298.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 158,48
EUR 3,44 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 158,89
EUR 3,44 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 157,71
EUR 13,68 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three-Dimensional Integrated Circuit Design | Vasilis F Pavlidis (u. a.) | Taschenbuch | Englisch | 2017 | Elsevier Science | EAN 9780124105010 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 167,71
EUR 7,42 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 298 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Zustand: New. pp. 298.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three-Dimensional Integrated Circuit Design | EDA, Design and Microarchitectures | Yuan Xie (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2012 | Springer US | EAN 9781461425137 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures (Integrated Circuits and Systems)
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 198,72
EUR 28,54 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Like New. Like New. Ships from Multiple Locations. book.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design : EDA, Design and Microarchitectures
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - We live in a time of great change. In the electronics world, the last several decades have seen unprecedented growth and advancement, described by Moore's law. This observation stated that transistor density in integrated circuits doubles every 1. 5-2 years. This came with the simultaneous improvement of individual device perf- mance as well as the reduction of device power such that the total power of the resulting ICs remained under control. No trend remains constant forever, and this is unfortunately the case with Moore's law. The trouble began a number of years ago when CMOS devices were no longer able to proceed along the classical scaling trends. Key device parameters such as gate oxide thickness were simply no longer able to scale. As a result, device o- state currents began to creep up at an alarming rate. These continuing problems with classical scaling have led to a leveling off of IC clock speeds to the range of several GHz. Of course, chips can be clocked higher but the thermal issues become unmanageable. This has led to the recent trend toward microprocessors with mul- ple cores, each running at a few GHz at the most. The goal is to continue improving performance via parallelism by adding more and more cores instead of increasing speed. The challenge here is to ensure that general purpose codes can be ef ciently parallelized. There is another potential solution to the problem of how to improve CMOS technology performance: three-dimensional integrated circuits (3D ICs).
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design : Eda, Design and Microarchitectures
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - We live in a time of great change. In the electronics world, the last several decades have seen unprecedented growth and advancement, described by Moore's law. This observation stated that transistor density in integrated circuits doubles every 1. 5-2 years. This came with the simultaneous improvement of individual device perf- mance as well as the reduction of device power such that the total power of the resulting ICs remained under control. No trend remains constant forever, and this is unfortunately the case with Moore's law. The trouble began a number of years ago when CMOS devices were no longer able to proceed along the classical scaling trends. Key device parameters such as gate oxide thickness were simply no longer able to scale. As a result, device o- state currents began to creep up at an alarming rate. These continuing problems with classical scaling have led to a leveling off of IC clock speeds to the range of several GHz. Of course, chips can be clocked higher but the thermal issues become unmanageable. This has led to the recent trend toward microprocessors with mul- ple cores, each running at a few GHz at the most. The goal is to continue improving performance via parallelism by adding more and more cores instead of increasing speed. The challenge here is to ensure that general purpose codes can be ef ciently parallelized. There is another potential solution to the problem of how to improve CMOS technology performance: three-dimensional integrated circuits (3D ICs).
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design: Eda, Design and Microarchitectures
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 233,47
EUR 11,42 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.67 inches. In Stock.
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Internationale AusgabeTHREE DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT DESIGN (HB 2010)
Buch 22 von 34: Integrated Circuits and SystemsAnbieter: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 232,36
EUR 14,82 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
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