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three dimensional integrated circuit design von pavlidis vasilis (26 Ergebnisse)
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Three-dimensional Integrated Circuit Design (Morgan Kaufmann Series in Systems on Silicon (Hardcover)).
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
1st ed. 19 x 24 cm. 336 pages. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Three dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Three dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Zustand: New. pp. xv + 309.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 67,31
EUR 7,37 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. xv + 309 Illus.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 77,92
EUR 14,18 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 1st edition. 336 pages. 9.25x7.50x1.00 inches. In Stock.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 94,15
EUR 7,37 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 496.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. xv + 309.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design
Verlag: Elsevier Science & Technology, 2008
ISBN 10: 0123743435 ISBN 13: 9780123743435
Sprache: Englisch
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 87,50
EUR 22,05 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbPaperback / softback. Zustand: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days. 869.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 92,68
EUR 17,02 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2nd edition. 718 pages. 9.00x7.25x2.00 inches. In Stock.
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Zustand: New. pp. 496.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 107,71
EUR 17,02 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 496.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design (Morgan Kaufmann Series in Systems on Silicon (Hardcover))
Anbieter: Russell Books, Victoria, BC, Kanada
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Erstausgabe
hardcover. Zustand: New. 1st Edition. Special order direct from the distributor.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 110,21
EUR 17,02 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 134,03
EUR 14,18 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 1st edition. 336 pages. 9.25x7.50x1.00 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three-Dimensional Integrated Circuit Design | Vasilis F Pavlidis (u. a.) | Taschenbuch | Englisch | 2017 | Elsevier Science | EAN 9780124105010 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu.
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Three-dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 70,21
EUR 8,00 für den Versand von Italien nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: new. Questo è un articolo print on demand.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 81,31
EUR 13,50 für den Versand von Italien nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Verlag: Elsevier Science Sep 2008, 2008
ISBN 10: 0123743435 ISBN 13: 9780123743435
Sprache: Englisch
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -With vastly increased complexity and functionality in the 'nanometer era' (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future.This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits.Demonstrates how to overcome 'interconnect bottleneck' with 3-D integrated circuit design.leading edge design techniques offer solutions to problems (performance/power consumption/price) faced by all circuit designersThe FIRST book on 3-D integrated circuit design.provides up-to-date information that is otherwise difficult to findFocuses on design issues key to the product development cycle.good design plays a major role in exploiting the implementation flexibilities offered in the 3-DProvides broad coverage of 3-D integrated circuit design, including interconnect prediction models, thermal management techniques, and timing optimization.offers practical view of designing 3-D circuits 336 pp. Englisch.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Verlag: Elsevier Science Jul 2017, 2017
ISBN 10: 0124105017 ISBN 13: 9780124105010
Sprache: Englisch
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Three-Dimensional Integrated Circuit Design, Second Eition, expands the original with more than twice as much new content, adding the latest developments in circuit models, temperature considerations, power management, memory issues, and heterogeneous integration. 3-D IC experts Pavlidis, Savidis, and Friedman cover the full product development cycle throughout the book, emphasizing not only physical design, but also algorithms and system-level considerations to increase speed while conserving energy. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides effective solutions to specific challenging problems concerning the design of three-dimensional integrated circuits. Expanded with new chapters and updates throughout based on the latest research in 3-D integration: Manufacturing techniques for 3-D ICs with TSVs Electrical modeling and closed-form expressions of through silicon vias Substrate noise coupling in heterogeneous 3-D ICs Design of 3-D ICs with inductive links Synchronization in 3-D ICs Variation effects on 3-D ICs Correlation of WID variations for intra-tier buffers and wires Offers practical guidance on designing 3-D heterogeneous systems Provides power delivery of 3-D ICs Demonstrates the use of 3-D ICs within heterogeneous systems that include a variety of materials, devices, processors, GPU-CPU integration, and more Provides experimental case studies in power delivery, synchronization, and thermal characterization 768 pp. Englisch.
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EUR 103,07
EUR 48,99 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Three-Dimensional Integrated Circuit Design, Second Eition, expands the original with more than twice as much new content, adding the latest developments in circuit models, temperature considerations, power management, memory issues, and heterogen.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - With vastly increased complexity and functionality in the 'nanometer era' (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future. This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits.
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Three-Dimensional Integrated Circuit Design, Second Eition, expands the original with more than twice as much new content, adding the latest developments in circuit models, temperature considerations, power management, memory issues, and heterogeneous integration. 3-D IC experts Pavlidis, Savidis, and Friedman cover the full product development cycle throughout the book, emphasizing not only physical design, but also algorithms and system-level considerations to increase speed while conserving energy. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides effective solutions to specific challenging problems concerning the design of three-dimensional integrated circuits. Expanded with new chapters and updates throughout based on the latest research in 3-D integration: Manufacturing techniques for 3-D ICs with TSVs Electrical modeling and closed-form expressions of through silicon vias Substrate noise coupling in heterogeneous 3-D ICs Design of 3-D ICs with inductive links Synchronization in 3-D ICs Variation effects on 3-D ICs Correlation of WID variations for intra-tier buffers and wires.
