Three dimensional integration semiconductors processing (18 Ergebnisse)
Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (Edited by)/ Kada, Morihiro (Edited by)/ Takahashi, Kenji (Edited by)
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book cov…ers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three-Dimensional Integration of Semiconductors | Processing, Materials, and Applications | Kazuo Kondo (u. a.) | Taschenbuch | xix | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783319792552 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]sp…ringer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The b…ook covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (Editor)/ Kada, Morihiro (Editor)/ Takahashi, Kenji (Editor)
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