Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines (Hardcover)

Sprache: Englisch

Verlag: John Wiley & Sons Inc, New York, 1994

0471594466 / 9780471594468

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Bestandsnummer des Verkäufers 9780471594468

Titel
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines (Hardcover)
Autor
Michael G. Pecht
Verlag
John Wiley & Sons Inc, New York
Erscheinungsjahr
1994
Zustand
new
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
0471594466
ISBN-13
9780471594468
Auflage
1. Auflage

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