Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
Zustand: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service. Bestandsnummer des Verkäufers POD-148114
Anzahl: 10 verfügbar
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Zustand: New. In. Bestandsnummer des Verkäufers ria9780792352181_new
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Zustand: New. Bestandsnummer des Verkäufers 756013-n
Anzahl: 15 verfügbar
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Zustand: New. Bestandsnummer des Verkäufers I-9780792352181
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Zustand: New. Bestandsnummer des Verkäufers 756013-n
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within. Bestandsnummer des Verkäufers 5968575
Anzahl: Mehr als 20 verfügbar
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . . Bestandsnummer des Verkäufers V9780792352181
Anzahl: 15 verfügbar
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Buch | x | Englisch | 2000 | Springer Netherland | EAN 9780792352181 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand. Bestandsnummer des Verkäufers 102550411
Anzahl: 5 verfügbar
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USA
Zustand: New. pp. 312. Bestandsnummer des Verkäufers 26554415
Anzahl: 4 verfügbar
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 312 pp. Englisch. Bestandsnummer des Verkäufers 9780792352181
Anzahl: 1 verfügbar