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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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EUR 164,56
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Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Zustand: New. pp. 328.
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Zustand: New. pp. 312.
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Reliability and Failure Analysis of High Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) Paperback ? November 15, 2021
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048150854 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . .
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Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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EUR 218,85
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, Springer, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Sub-Series: 3)
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.70 inches. In Stock.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (eng)
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands Dez 2010, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 308 pp. Englisch.
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
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Buch. Zustand: Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Buch | x | Englisch | 2000 | Springer Netherland | EAN 9780792352181 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 220,59
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In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 328.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, Springer Netherlands Feb 2000, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 312 pp. Englisch.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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EUR 221,23
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In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 312 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, Springer Dez 2010, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 308 pp. Englisch.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
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Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 328.
