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Inhaltsangabe
MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test Strategies presents state-of-the-art test strategies for MCMs. This volume of original research is designed for engineers interested in practical implementations of MCM test solutions and for designers looking for leading edge test and design-for-testability solutions for their next designs.
Multi-Chip Module Test Strategies consists of eight contributions by leading researchers. It is designed to provide a comprehensive and well-balanced coverage of the MCM test domain.
Multi-Chip Module Test Strategies has also been published as a special issue of the Journal of Electronic Testing: Theory and Applications (JETTA, Volume 10, Numbers 1 and 2).
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MCMs today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use. Multi-Chip Module Test Strategies presents state-of-the-art test strategies for MCMs. This volume of original research is designed for engineers interested in practical implementations of MCM test solutions and for designers looking for leading edge test and design-for-testability solutions for their next designs.
Multi-Chip Module Test Strategies consists of eight contributions by leading researchers. It is designed to provide a comprehensive and well-balanced coverage of the MCM test domain.
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- VerlagSpringer
- Erscheinungsdatum1997
- ISBN 10 079239920X
- ISBN 13 9780792399209
- EinbandTapa dura
- SpracheEnglisch
- Auflage1
- Anzahl der Seiten168
- HerausgeberZorian Yervant
- Kontakt zum HerstellerNicht verfügbar
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Multi-Chip Module Test Strategies
Verlag:
Springer US, Springer New York Mai 1997, 1997
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Multi-Chip Module Test Strategies
Verlag:
Springer US, Springer New York, 1997
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