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Microelectronic Packaging Technology: Materials and Processes : Proceedings of the 2nd Asm International Electronic Materials and Processing Congres - Hardcover

 
9780871703590: Microelectronic Packaging Technology: Materials and Processes : Proceedings of the 2nd Asm International Electronic Materials and Processing Congres
Hardcover
ISBN 10: 0871703599 ISBN 13: 9780871703590
Verlag: ASM International, 1989

Inhaltsangabe

Proceedings of the Second ASM International Electronics and Processing Congress held in Philadelphia, April 1989. More than 50 contributions present the recent microelectronic R&D and engineering efforts toward higher density and higher speed electronic packaging methodologies and fabrication techno

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
ASM International
Erscheinungsdatum
1989
Sprache
Englisch
ISBN 10 
0871703599
ISBN 13 
9780871703590
Einband
Gebundene Ausgabe
Anzahl der Seiten
496
Herausgeber
Shieh W. T.
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
Nicht verfügbar