Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Softcover

 
9781441909633: Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Softcover
ISBN 10: 144190963X ISBN 13: 9781441909633
Verlag: Springer, 2011

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Inhaltsangabe

The next step in system integration: the benefits of going 3-D.- Process technology for manufacturing Through-Silicon Vias (TSVs).- Alternative 3D integration schemes.- Manufacturing issues in 3D stacked ICs.- TSV characterization.- Physical design of 3D stacked ICs.- DRAM on logic stacking.- 3D general purpose micro-processors.- 3D system design: a holistic design approach.

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Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2011
Sprache
Englisch
ISBN 10 
144190963X
ISBN 13 
9781441909633
Einband
Taschenbuch
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Deutschland

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