Three dimensional system integration (27 Ergebnisse)
Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (Editor) / Soudris, Dimitrios (Editor) / Radojcic, Riko (Editor)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume).… This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This r…esults in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three Dimensional System Integration | IC Stacking Process and Design | Antonis Papanikolaou (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489981820 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot…]com | Anbieter: preigu.
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Three Dimensional System Integration : IC Stacking Process and Design
Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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Papanikolaou, Antonis (EDT); Soudris, Dimitrios (EDT); Radojcic, Riko (EDT)
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Hardcover. Zustand: New. Language:Chinese.HardCover. Pub Date: 2016-04-01 Publisher: Hubei Science and Technology Press book is the image of Guangzhou Military Region. Wuhan General Hospital of Neurosurgery Professor Coma inexpensive kiosks developed fusion clinical application of lessons learned new technologies and creative re…sistance to the three-dimensional static development and integration of image named dynamic three-dimensional anatomical fusion image. Clinical for cerebrospinal vascular diseases. especially .
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paperback. Zustand: New. Paperback. Pub Date: 2017-03-01 Pages: $number Language: Chinese Publisher: Science Press. Journal of Information Science and technology: integrated circuit three-dimensional system integration and encapsulation Technology (Chinese Guide) system discussion for electronic. 2 of optoelectronic and MEMS dev…ices. 5D. 3D. and 3D IC integration and packaging technology .
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